Dispositiu d’exfoliació micromecànica per via seca - Banco de Patentes
Ves enrere Dispositiu d’exfoliació micromecànica per via seca
Dispositiu d’exfoliació micromecànica per via seca
Dispositiu d'exfoliació micromecànica per via seca
La Universitat de València ha desenrotllat un nou dispositiu d'exfoliació micromecànica per via seca de materials laminars bidimensionals, com grafè o dicalcogenurs metàl·lics. El nou mètode possibilita l'obtenció de monocapes amb àrees més grans i en major densitat que les obtingudes per mitjà de mètodes convencionals.
DRETS DE PROPIETAT INDUSTRIAL
La tecnologia està protegida a través de les patents següents:
Sol·licitud de patent espanyola P201300252, amb títol "Método y sistema de exfoliación micromecánica por vía seca de materiales laminares bidimensionales"
AMPLIAR INFORMACIÓ
Processos Avançats de Fabricació: Béns d'Equip